一大批优秀的（MCU/SOC、RISC-V、ASIC等）厂商也将齐聚展会现场：华大半导体、国民技术、灵动微电子、澎湃微电子、航顺芯片、致远电子、芯海科技、雅特力、极海半导体、杰发科技、芯旺微、笙泉科技、现代单片机、中电港、中科芯、华芯微特、汇春科技、启珑微电子、爱信诺航、华普微电子、广芯微电子、赛元微电子、微步信息、速显微电子、左蓝微电子、科迪通达、恩泰世科技、芯圣电子、博海远大、弗艾泰克、时擎智能、亮钻科技、润石科技、十速兴业、万芯晨电子，以及专注研发FPGA与AI芯片的易灵思、智多晶、高云半导体、瑞苏盈科、千芯科技等。

存储芯片  

飞凌嵌入式、优矽科技、弗艾泰克、睿赛德电子、微嵌计算机、天嵌计算机、博海远大、信息技术、蓝星科技、麦克泰软件、天启智能、明远智睿、高通半导体、中科鑫华智能、金威视光电等嵌入式软硬件厂商，也将在现场展示嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、嵌入式屏、开发工具等产品与解决方案；

ELEXCON2021现场还将打造『』展示专区，以及汽车整车Show！芯讯通、美格智能、智联安科技、龙尚科技、蓝科迅通、芯通电子、云里物里等企业将带来5G、蓝牙等无线通信模块及解决方案，信维通信、村田、芯和半导体、川土微电子、左蓝微电子、广芯微电子、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕科技、扬兴科技、炬烜科技、迈世腾科技等企业将带来射频芯片、天线、滤波器等器件。

汽车电子及解决方案  

作为ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展多年来打造的知名领袖峰会，2021年第五届中国系统级封装大会（SiP China深圳站）将与ELEXCON同期举办，大会拟邀请到ASM、TechSearch、System Plus、STATS ChipPAC、村田、日月光、通富微电、天芯互联、芯和半导体、BroadPak、CADENCE、汉高、贺利氏、韦尔通、洁创、铟泰公司、歌尔微、OPPO、恩艾、Keysight、LitePoint、ROHDE&SCHWARZ、FormFactor等重磅企业出席演讲。

封装测试、半导体材料、仪器设备厂商将纷纷亮相！

可天士电子、歌尔微电子、华普微电子、奥伦德、爱普特微、优奕视界、赛卓微电子、芯进电子等企业将展示系列传感器新品；Knowles、捷力泰科技、芯奥微传感、芯玖微电子、菉华半导体、唯创知音、合翔电子、特美意电子、倍声声学、中印云端等企业还将带来。

国产EDA、封装测试、半导体材料、仪器设备，以及MCU/SOC、存储、AI芯片，电源、功率器件、第三代半导体、无线和射频模组、汽车电子、TWS耳机供应链等行业厂商，步步精科技、宇熙精密、硕凌电子、创豪欣电子、盛柏电子、厚合精密、维品电子、联畅精密、盛柏电子等器件。

无源器件  

此外，除了美国知名Digi-Key，北通宇电子、联创杰科技、一博科技、猎芯科技、硬之城、芯智科技等国内也将齐聚ELEXCON2021展会现场。