EET电子工程专辑邀观众共赴行业盛宴
继今年8月IIC首站于南京成功举办之后，AspenCore又一年度钜献 — IIC Shenzhen — 将于11月在深圳隆重开启。
部分出席的嘉宾
部分出席的嘉宾
两大峰会、两大论坛
全球CEO峰会
Time
Topic
08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞ASPENCORE
09:30-09:45
Ganesh Moorthy, Microchip President & CEO
09:45-10:10
敏捷验证加速系统设计与架构创新
谢仲辉，芯华章科技首席市场战略官
10:10-10:35
精密电流测量器件十年开发史—开步电子的转型史 杨宝平 ，开步电子董事长
10:35-11:00
构建数据感知，尽享数智未来—芯查查赋能元器件供应链 冼广升，艾矽易副总经理
11:00-11:25
共建 EDA 生态，同享产业链价值
杨廉峰，概伦电子董事兼总裁
11:25-13:30
Lunch Break 午休/观展
13:30-14:00
连接、互操作性和安全带来物联网成长新动力，皆始于创芯 Ross Sabolcik，Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁
周巍，Silicon Labs中国区总经理
14:00-14:25
全面感知/泛在连接/安全可信 but not necessary only for 新型基础设施建设
赖长青，瑞萨电子中国总裁
14:25-14:50
芯IP. 新未来
白农， Imagination中国区董事长
14:50-15:15
车规级CMOS图像传感器，释放智能汽车感知芯力量
胡文阁，思特威技术副总裁、技术研究院院长
15:15-15:40
大算力芯片推动产业协同创新 单记章，黑芝麻智能创始人兼CEO
15:40-16:05
Safe and sound. Sustainable: Perceiving the future with embedded AI and MEMS sensors
Dr. Stefan Finkbeiner, CEO Bosch Sensortec
16:05-16:30
WTM存内计算芯片应用和发展
王绍迪，知存科技创始人兼CEO
16:30-16:50
今天和明天 – “大趋势”和创新
Mr. Michael Pocsatko
Senior Vice President and GM, Corporate Marketing & Incubation HQ, TDK Corporation
16:50-17:30
圆桌主题：全球半导体周期变数及应对策略
全球分销与供应链领袖峰会
Time
Topic
08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞ASPENCORE
09:30-09:55
重塑供应链安全：自主、透明、灵活… 黄黎明，富昌电子中国区销售副总裁
09:55-10:20
百年变局下的供应链安全 陈汝明，安博电子合伙人
10:20-10:45
Semiconductor Sourcing Goals: 5 Ways Your Distribution Partner Can Support You
Mark Bollinger , Chief Globalization Officer of Smith
Claudio Chan, Managing Director, China of Smith
10:45-11:10
Opportunities for businesses to strengthen, supplement and fix the chain amidst competition
Tobey Gonnerman, Fusion Worldwide President
11:10-11:35
Oracle NetSuite 构建数字化系统，助力分销商全球化发展
梁永安，甲骨文公司NetSuite行业技术总监
11:35-12:00
谁应该为供应链安全负责？ 江涛，瑞凡微副总经理
12:00-13:30
Lunch Break 午休/观展
13:30-13:55
全球分销趋势及Q3采购调查报告
AspenCore中国区主分析师Echo Zhao
13:55-14:20
芯芯之火，正在燎原 姜蕾，芯片超人创始人&CEO
14:20-14:45
不忘初心——混合型分销商的发展之路 王秀梅，福建康博电子技术股份有限公司副总裁
14:45-15:10
差价还是服务？元器件业务模式探讨 吴振洲，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会顾问
15:10-15:35
打造韧性供应链：策略、方法与实践 刘婷婷，中兴通讯股份有限公司供应链规划总监
15:35-16:35
圆桌主题：供应链如何应对半导体周期变数？ 刘 平，凯创电子国际有限公司CEO
鲍三华，富士康企业集团采购经理
王玉成，深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事长
姜 蕾，芯片超人创始人&CEO
刘婷婷，中兴通讯股份有限公司供应链规划总监
第24届高效电源管理及功率器件论坛
Time
Topic
08:00-08:50
Registration & Display
08:50-09:00
MC’s introduction
09:00-09:30
功率器件封装的多物理场仿真分析 张凯，COMSOL 中国技术经理
09:30-10:00
纳芯微高效电源管理芯片助力绿色、智能”芯”世界 邱富君，纳芯微电子技术市场经理
10:00-10:30
大瞬科技电量计解决方案 余永华，北京大瞬科技有限公司产品经理
10:30-11:00
英诺赛科
11:00-11:30
精准测试助力解决SiC、GaN电源的开发测试难题
刘剑，泰克科技技术经理
11:30-12:00
利用电池模拟技术， 加速BMU的开发， 提升产品续航能力
12:00-14:00
Lunch Break 午休/观展
14:00-14:30
数据智能管理 – 连通数据孤岛，加速制造业数字化转型 赵春雷，上海恩艾仪器有限公司，大中华区智能制造和和测试标准化相关业务发展经理
14:30-15:00
国产电源管理芯片厂商调查分析报告及新兴技术与市场展望 顾正书，AspenCore资深产业分析师
国际工业4.0 技术与应用论坛
Time
Topic
08:00-08:50
Registration & Display
08:50-09:00
MC’s introduction
09:00-09:30
GD32助力工业应用转型升级
金光一，兆易创新科技集团股份有限公司产品市场总监
09:30-10:00
德州仪器（TI）嵌入式处理产品在工业4.0设备中的应用
韩韬，德州仪器（TI）技术支持经理
10:00-10:30
意法半导体工业自动化和机器人解决方案 冯国柱，意法半导体策略市场经理
10:30-11:00
多物理场仿真在半导体行业中的应用 张凯，COMSOL 中国技术经理
11:00-11:30
HPLC技术在工业物联网的应用与发展
代洪光，智芯公司载波通信事业部产品总监
11:30-12:00
数字孪生的今天和明天 管震，微软中国区首席技术顾问
12:00-14:00
Lunch Break 午休/观展
14:00-14:30
深入场景，释放数字生产力 章异辉 ，华为新ICT专家
14:30-15:00
移远5G赋能工业互联网IT/OT深度融合
胡勇华，移远通信产品总监
15:00-15:30
MCU智能化技术探索
杨永魁 博士，中科院深圳先进技术研究院，助理研究员
此次国际集成电路展览会暨研讨会上，我方区展览整合多方优势资源，拥有4大主题展览区，届时100多家海内外知名展商将携前沿科技、科技创新成果等亮相现场。
分销与供应链
覆盖领域：代理商、分销商、电商平台、服务商
电源和功率半导体
覆盖领域：消费类电源管理、快充/无线充电、新能源车功率器件、第三代半导体等
无线连接
覆盖领域：WiFi、蓝牙、NB-IoT、UWB、LoRa、AIoT、可穿戴设备、智能家居、智能表计、智慧城市
工业4.0
覆盖领域：智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用解决方案
支持媒体
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IIC展览专区将有100多家国际和国内IC设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP及其它行业服务公司，展示各自的企业实力、专利技术和产品。
展览专区将设置Fabless专区、分销商专区、蓝牙专区等热门技术和应用展区，为电子工程师、采购经理、技术和市场决策人员，以及企业高管提供一个与产业链上下游合作伙伴面对面交流和洽谈的绝佳机会。