美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。芯启源（Corigine）在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日，芯启源（Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达（NVIDIA）、美满（Marvell）等国际头部DPU厂商共同参与了智能网卡（SmartNIC）最佳架构小组讨论。

智能网卡（SmartNIC）是具有自身处理能力和内存的网络接口卡，现在已经迅速成为全球网卡（NIC）市场的主要增长领域。智能网卡（SmartNIC）允许系统设计人员将任务卸载到他们的板载处理器上，从而减少中央处理单元的开销负担。随着网络速度的提高和协议的复杂化，这种卸载变得愈发重要。

与大多数半导体设备一样，智能网卡（SmartNIC）发展迅猛，近几年重要的发展变化包括更大的处理能力、更强的灵活性、可编程数据包处理、可扩展chiplet(小芯片)结构等。灵活的数据路径、400-800 Gbps范围内的性能水平和DPU功能足以满足当今的需求，而下一代智能网卡（SmartNIC）则将采用高度优化和面向数据包的RISC-V内核、可支持多个chiplets（小芯片）的可扩展互连结构，以及用于数据路径的即用型（ready-to-run）软件，包括上游驱动程序。