最先进的智能边缘AI计算成为下一代分布式网络技术的重心所在，推理应用的性能提升高达30倍
面向云、AI/ML、存储和5G/Edge的全面IT解决方案提供商Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）将展示其最新一代系统，为整个电信行业尤其是网络边缘加速工作负载。这些系统是基于英特尔技术的Supermicro最新产品线的一部分；这是基于全新第四代英特尔至强可扩展处理器（前代号为Sapphire Rapids）的更好、更快、更环保的系统，可提供高达60%的工作负载优化性能。从性能的角度来看，这些新系统在使用NVIDIA H100 GPU的AI和边缘工作负载的大型模型上展示了高达30倍的AI推理加速。 此外，Supermicro系统在多种服务器上支持新的英特尔®数据中心GPU Max系列（之前代号为Ponte Vecchio）。英特尔数据中心GPU Max系列包含多达128个Xe-HPC内核，将加速一系列人工智能、高性能计算和可视化工作负载。Supermicro X13 AI系统将支持英特尔、英伟达和其他公司的下一代内置加速器和功率高达700W的GPU。
Supermicro的众多产品系列部署于范围广泛的行业，以加快工作负载并实现更快、更准确的决策。随着添加针对Open RAN部署和私有5G等网络工作负载进行优化的专用服务器，第4代英特尔至强可扩展处理器vRAN Boost技术降低了功耗，同时提高了性能。Supermicro不断为从边缘到数据中心的工作负载提供各种环保型服务器。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示：”Supermicro继续为整个IT行业提供应用优化型解决方案的创新和设计。在网络边缘，我们正在快速创新，并于最近发布了针对需要大量计算能力的部署而进行优化的全系列服务器。边缘和Hyper-E服务器基于最新的英特尔Sapphire Rapids CPU，每个CPU最多有60个内核，除了我们用于后端处理的机架级解决方案外，还可应对网络边缘挑战。Building Block Solutions®架构使我们能够率先向市场提供从边缘到数据中心的最先进服务器，满足范围广泛的多种客户需求。”
Supermicro服务器用于整个IT行业的高要求工作负载，包括核心中的5G工作负载、网络边缘，以及加速AI以实现网络优化以及物联网和5G应用。
Supermicro X13系统的先进热结构和优化气流使其能够在高达40°C（104°F）的高环境温度中运行，并采用自然风冷，降低冷却相关的基础设施成本和运营开支。许多X13系统还可提供液体冷却选项，与标准空调相比，最多可将运营开支降低40%。此外，Supermicro面向多节点系统的资源节约型架构利用共享冷却和功率来降低功耗和原材料使用，从而降低TCO和TCE。
此外，内部设计的钛金级电源进一步确保更高的运行效率。因此，数据中心的PUE实际上可以从1.60的行业平均水平降低到1.05范围。
Supermicro X13服务器系列，加上NVIDIA H100、A30和A10 GPUs等最新GPU技术，或英特尔®数据中心GPU Flex或Max Series，共同加速了边缘的数据处理，而在边缘实现极低延迟5G至关重要。搭载NVIDIA H100 GPU的Supermicro Universal 4U/5U GPU服务器非常适合需要大规模AI性能的数据中心环境。边缘AI。它正在成为许多行业和智能解决方案的关键技术。通过使用最新的AI技术，决策可以在更靠近不断生成数据的位置做出，从而减少网络流量并改善客户体验。此外，Supermicro边缘服务器产品线（包括 SYS-211E 和Supermicro Hyper-E服务器 SYS-221HE）非常适合环境条件需要紧凑但高性能服务器的边缘部署。当需要收集和分析大量数据时，还可以使用包含多达16个E3.S NVMe驱动器的Supermicro Petabyte存储系统。
Supermicro将于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）5号展厅5D66 展位展示其多种解决方案。Supermicro正在与英特尔和凯捷密切合作，展示采用英特尔vRAN Boost技术的Open RAN在现实世界中的性能提升。此外，Supermicro还将在Rakuten Symphony展台展示多种服务器和边缘产品。
Supermicro将与领先的供应商一起展示以下解决方案：
UST – 应用机器视觉技术提供无摩擦结账
Sodaclick – 智能空间中的声控交互
VSBLTY – 机器视觉/安全和智能空间分析
如需了解Supermicro在MWC 2023的更多信息，敬请莅临位于5号展厅5D66展位的Supermicro展台。感兴趣的与会者可以安排与Supermicro高管的会面，并观看Supermicro在2月28日关于5G/IoT市场趋势的圆桌讨论。